半导体晶片直径测试方法
Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
基础信息
标准号:GB/T 14140-2025发布日期:2025-08-01实施日期:2026-02-01全部代替标准:GB/T 14140-2009,GB/T 30866-2014标准类别:方法中国标准分类号:H17国际标准分类号:77.040 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会主管部门:国家标准委
起草单位
麦斯克电子材料股份有限公司山东有研艾斯半导体材料有限公司浙江海纳半导体股份有限公司上海新昇半导体科技有限公司浙江晶盛机电股份有限公司广东先导微电子科技有限公司深圳德芯微电股份有限公司河南省惠丰金刚石有限公司杭州芯云半导体集团有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司湖州东尼半导体科技有限公司广东天域半导体股份有限公司青岛华芯晶电科技有限公司浙江材孜科技有限公司杭州朗迅科技股份有限公司
起草人
田素霞陈卫群邵奇郭可饶伟星张海英曹建伟刘薇王明华王志强丁盛峰李素青张亮朱晓彤王江华冯天晏阳肖燕青冯黎明徐振李志凯
相近标准(计划)
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