印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化

基础信息

标准号：GB/T 45723-2025发布日期：2025-05-30实施日期：2025-12-01标准类别：方法中国标准分类号：L30国际标准分类号：31.180 归口单位：全国印制电路标准化技术委员会执行单位：全国印制电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61189-3-719:2016。采标中文名称:电子材料、印制板和其他互联结构和组件的测试方法第3-719部分：互连结构（印制板）测试方法检测温度循环状态下镀覆孔单孔电阻变化。

起草单位

麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司生益电子股份有限公司天长市京发铝业有限公司无锡市同步电子科技有限公司中国电子技术标准化研究院

起草人

张盘新何瑜曹易俞金法唐鹏任尧儒

相近标准(计划)

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