电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法

基础信息

标准号：GB/T 45713.4-2025发布日期：2025-05-30实施日期：2025-09-01标准类别：方法中国标准分类号：L30国际标准分类号：31.180 归口单位：全国印制电路标准化技术委员会执行单位：全国印制电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 62137-4:2014。采标中文名称:电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法。

起草单位

中国电子科技集团公司第三十六研究所航天科工集团第三研究院第八三五八研究所中国电子技术标准化研究院中认南信（江苏）检测技术有限公司

起草人

金大元谢鑫张乃红万云乔国军吴陈军曹易叶伟何敏仙王承山柴光辉薛超

相近标准(计划)

20063392-T-339 印制电路及电子装联技术术语 第2部分：电子装联技术常用术语20240784-T-339 半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表GB/T 45660-2025 电子装联技术 电子模块GB/T 19448.4-2004 圆柱柄刀夹第4部分:装轴向矩形车刀的C型刀夹20240783-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南SN/T 3480.4-2016 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备GB/T 19247.6-2024 印制板组装第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法20230648-T-339 半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA） 20241808-T-339 自动装配用元器件的包装 第4部分：不同形式封装的电子元器件用棍状弹匣盒GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

相关服务热线： 如需《GB/T 45713.4-2025》相关的服务，可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国，专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。