芯粒互联接口规范 第3部分:数据链路层技术要求
Specification for chiplet inerconnection interface—Part 3: Data link layer technical requirements
基础信息
标准号:GB/T 46280.3-2025发布日期:2025-08-19实施日期:2026-03-01标准类别:基础中国标准分类号:L55国际标准分类号:31.200 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会执行单位:全国集成电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
起草单位
中关村高性能芯片互联技术联盟深圳市海思半导体有限公司盛合晶微半导体(江阴)有限公司北京大学福建省电子信息(集团)有限责任公司中科芯集成电路有限公司中茵微电子(南京)有限公司中国电子技术标准化研究院清华大学深圳市中兴微电子技术有限公司中国移动通信有限公司研究院北京芯力技术创新中心有限公司上海交通大学
起草人
吴华强李翔宇杨蕾崔东李洋齐筱李男王大鹏贾天宇李欣喜魏敬和华松逸袁春朱红卫张玉芹蔡静刘昊文刘泽伟张旭刘青松王玮叶乐章莱金鹏贺光辉蒋剑飞许弘文高强
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